1.自主研发Mini LED巨量焊接技术设备，一次焊接良率高达99.99%。

2.整体压合激光焊接，无锡膏制程，芯片位置正，无芯片倾斜，侧立，偏转等问题。

3.Mini COB Rework技术，实现出品良率100%。

1.全倒装芯片没有金线焊接，避免金线压塌造成死灯，可靠度高。

2.全倒装芯片封装，胶层厚度可以更薄，出光效率更高（亮度更高）。

3.整体模压封胶，避免芯片裸露受潮及电极氧化，可以防水、防尘、防静电、防磕伤。

4.整体灯面光学表面处理，墨色一致性高，哑光处理，防眩光。

1.最高可达2,000,000:1的超高动态对比度，画质清晰细腻。

2.3840Hz高刷新率，14~22Bit灰度（采用画质引擎），呈现极佳视觉效果。

3.全倒装RGB三基色成像技术，NTSC色域面积大于120%。

4.支持HDR功能，色彩层次丰富，明暗细节更加清晰。

1.画面细腻真实，14-16Bit灰度表现，灰度变化均匀；

2.解决低亮度环境下偏色问题色彩更加丰富饱满；

3.播放效果鲜艳，画面显示更具层次感。

画面尺寸可根据实际需要进行拼装、调节，精准拼装无缝无线，最大程度提升观感

超高刷新率，摄影摄像画面稳定无抖动、无水波纹，显示效果更完美

可根据客户产品定位/需求，提供定制化方案服务。

1.根据不同应用需求，设计基板拼接/组合方式。

2.基板材质可选性，匹配不同产品的高/中/低定位需求。

3.根据背光板结构/光学需求，定制封胶方式，优质光学效果。

4.设计背光源不同混光方案，定制化OD，满足客户对产品的定位需求。

1.搭载Local dimming算法平台，分区亮暗精确控制，明暗细节更加清晰。

2.光学视角＞170°，光学反射率利用率＞93%，亮度均一性＞93%。

3.~0 OD，整机体积轻薄化，定位高端化。

4.定制化尺寸、分区数，满足车载/NB/MNT/TV/Tablet/VR等多种应用场景。